삼성전자가 개발한 12단 적층 HBM3E D램 제품 (출처=삼성전자)

삼성전자가 반도체 업계 최초로 인공지능용 D램 반도체인 '고대역폭메모리(HBM)' 기종의 5세대 기술인 12단 HMB3E 개발에 성공했다고 오늘 밝혔습니다.

현재 업계에선 8단으로 쌓은 4세대 HBM3가 보편적으로 쓰이고 있는데, 삼성이 차세대 고대역폭·고용량 메모리 개발에 먼저 성공한 것입니다.

HBM은 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 강화한 고성능 메모리로, 인공지능 업계의 수요가 높은 반도체입니다.

이번에 삼성이 개발한 메모리는 용량이 36기가바이트(GB)로, 4세대보다 50% 이상 향상됐습니다. 데이터 처리 속도 역시 초당 최대 1280GB로 4세대보다 개선됐습니다. 30GB 용량의 UHD 영화 40여 편을 1초 만에 내려받을 수 있는 속도입니다.

4세대 메모리로 HBM 시장에서 주도권을 잡은 SK하이닉스도 최근 5세대 HBM 16단 기술을 공개했습니다. 상반기 내 삼성보다 더 높은 용량의 5세대 메모리 개발을 위해 박차를 가하고 있습니다.

3위인 마이크론도 8단으로 쌓은 5세대 HBM 양산에 나섰고, 삼성전자가 개발한 것과 같은 36GB 12단 샘플도 다음 달 고객사들에 제공할 예정입니다.

AI 시장 확대로 HBM 수요도 점차 커지는 상황에서 반도체 업계 경쟁이 더 치열해지고 있습니다.