헤더 바로가기 푸터 바로가기
“삼성전자 HBM 발열로 엔비디아 테스트 아직 통과 못해”
2024-05-24 09:21 경제

 서울 서초구 삼성전자 사옥. 사진=뉴시스

삼성전자의 최신 고대역폭메모리(HBM) 반도체가 미국 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 납품 테스트를 통과하지 못했다고 로이터 통신이 24일 사안에 정통한 소식통 3명을 인용해 보도했습니다.

소식통들은 HBM의 발열과 전력소비가 문제가 됐다고 로이터 통신에 전했습니다.
[채널A 뉴스] 구독하기

이시각 주요뉴스

댓글
댓글 0개

  • 첫번째 댓글을 작성해 보세요